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硅基材料在电子器件中提供高性能解决方案：低介电常数硅树脂用于芯片封装，减少信号损耗；硅橡胶作为柔性电路基材，支撑可穿戴设备的耐弯折需求。公司依托上海、广州研发中心，开发适配集成电路与柔性电子的特种有机硅产品。

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